+
  • DSC_2448.png
  • DSC_2445.png
  • 24.png
  • 10.png

中型自动覆盖膜&EMI贴合机

CLB3050

所属分类:

自动化设备


产品描述

型号

CLB3050

FPC

最大贴合范围

310×510mm

厚度

0.05~0.5mm

FPC 上下料

片状,机械手自动上下料

CVL/ Copper foil

最大适用贴合规格

Max.270 x 450mm

最小厚度

0.025mm

适用种类

CVL&铜箔卷状,并带半切功能

贴合效率

4点Markc ~8秒/片(不包括机械手上下料时间)

2点Mark ~7秒/片(不包括机械手上下料时间)

贴合精度

<±0.1mm (FPC涨缩率<0. lmm,覆盖膜涨缩率<0.1mm)

加热类型

贴合头加热/平台加热: ~160 ℃

外型尺寸

2700 ( W)x 1600[D)x2100(H)mm

重量

~2500Kg

 

关键词:

在线咨询

%{tishi_zhanwei}%